金吾财讯 | 天风证券发研指，小米(01810)首次发布手机SoC，跻身全球头部手机硬件厂商：从松果、澎湃到玄戒，小米自从2014年对芯片业务首次进行投入后，终于在2025年迎来历史性时刻，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布。目前小米是国内唯二两家具备自研芯片能力的手机厂商。

该行认为，此次小米造芯，核心业务企稳和汽车业务第二曲线为芯片提供了充分的支持条件；另一方面，国内手机高端市场价格带（6000元以上）依然是小米需要攻克的市场，此前小米已在可穿戴产品上验证硬件底层框架重构和系统策略优化后的续航提升。

该行预计，小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，而头部具备自研底层硬件能力的手机厂商的市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一，此外自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象更为重要。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。

该行表示，持续看好小米在自研芯片、新车周期下的加速升级，该行预测小米2025~2026年总收入至4718/6797亿元，其中电动车和创新业务收入964/2506亿元，归母调后净利润429/855亿元，维持“买入”评级。