金吾财讯 | 龙蟠科技(02465)公告,于2025年6月4日,拟配售2000万股配售股份,占经配发及发行配售股份扩大后现有已发行H股数目约16.67%。每股配售价为6港元,较上交易日收市价6.59港元折让约8.95%。
配售事项的所得款项净额预期约为1.17亿港元。配售事项所得款项净额拟用作(i)一般营运资金及偿还本集团的未偿还债务;以及(ii)低电导率冷却液的产线改造。
金吾财讯 | 龙蟠科技(02465)公告,于2025年6月4日,拟配售2000万股配售股份,占经配发及发行配售股份扩大后现有已发行H股数目约16.67%。每股配售价为6港元,较上交易日收市价6.59港元折让约8.95%。
配售事项的所得款项净额预期约为1.17亿港元。配售事项所得款项净额拟用作(i)一般营运资金及偿还本集团的未偿还债务;以及(ii)低电导率冷却液的产线改造。