金吾财讯 | 建银国际研报指，华虹半导体(01347/688347)3Q25营收6.35亿美元，同比增21%，环比增12%，晶圆出货量环比增7%，ASP环比增5%，毛利率13.5%，高于指引上限，主要受益于产能利用率提升和产品结构改善；4Q25营收指引中位数环比增3%，毛利率指引12-14%。

该机构上调2025年盈利预测，主要基于2025年第三季度毛利率超预期及第四季度指引向好，2025/2026年每股净资产（BVPS）预测基本维持不变。另一方面，随着工业及汽车市场触底回升，华虹半导在国内技术领先的MCU业务，有望在2025年下半年至2026年实现需求显著复苏。

此外，公司是半导体国产替代趋势的主要受益者之一，已与意法半导体达成中国市场MCU销售合作，并与格芯在汽车产品领域建立合作。加之，公司8月宣布拟收购华虹五厂，此举有望提升华虹半导的净资产收益率（ROE）（据估算，2026年ROE将从2.3%提升至3.5%以上），预计收购将于2026年完成。因此，该机构将华虹半导H股目标市净率（P/B）倍数从1.7倍上调至2.5倍，基于2026年每股净资产，H股目标价从50.00港元上调至73.00港元。考虑到A-H股溢价率约75%（此前为60%），A股目标价从72.00元人民币上调至116.00元人民币。目前H/A股2026年预期市净率分别达2.8倍/4.9倍，结合其ROE水平，估值已处于高位。因此，该机构将华虹半导H股评级从“跑赢大盘”下调至“中性”，维持A股“中性”评级。